最近十多年有业界厂商认为摩尔定律已经失效，半导体工艺演进面临困难，不过台积电南京厂总经理罗镇球日前表示摩尔定律仍在前进，明年台积电会量产3nm工艺，再下一代的2nm工艺进展顺利。

罗镇球22日在中国集成电路设计业2021年会上指出，即使在新冠疫情期间，半导体技术发展依然是没有减缓，仍按原来步调持续前进。。

他表示，虽然有很多人说摩尔定律在减速或者是在逐渐消失，但台积电正在用制程证明摩尔定律仍持续往前推进，7nm在2018年推出，5nm在2020年推出的，在2022年会如期推出3nm的制程，而且2nm的制程也在顺利研发。

据台积电官方资料显示，台积电的3nm相比上一代的5nm工艺，在逻辑密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25—30%。

至于未来的2nm工艺，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。而从产业链的消息来看，除了多年的大客户苹果，芯片巨头英特尔也在寻求获得台积电3nm工艺的产能，两家公司的高管将在本月中旬会面，专门洽谈3nm工艺代工事宜。