据日经新闻报道，东芝将斥资约 1000 亿日元在日本建造功率半导体新产线，预计将于 2025 年 3 月开始投产。

东芝的目标是满足对用于汽车，服务器和工业设备的电源芯片不断增长的需求，所有生产设备将与 300mm 晶圆兼容，将在 Kaga Toshiba Electronics 增设 1 条 300mm 生产线，这将使东芝功率芯片的产量翻倍。经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投产，比计划提前了三个月。第一批晶圆将于本周发货。在产能扩张的第一阶段，生产的芯片将主要用于满足汽车行业，数据中心以及太阳能，风能等可再生能源发电领域的需求。。