证券时报e公司讯，长电科技3月16日在互动平台表示，公司2021年非公发募投项目中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产，具体投产进度将视客户实际需求与设备实际到位的情况而定今年公司的产能将进一步增加，首先公司过去两年的资本开支目前仍在产能释放阶段，同时基于公司发展战略和核心竞争力提升做出的布局，公司计划今年固定资产投资60亿元，也将在未来两年内有效帮助公司的产能扩充

另外，以合见工软最先切入的验证赛道为例，验证贯穿整个IC设计过程，尤其对于先进工艺节点来说，决定了项目的成功与否，同时也是芯片signoff的一个重要支撑。