受物理极限和成本巨大增长的影响，半导体行业进入了后摩尔时代业界从过去专注于晶圆制造技术节点的进步，逐渐转向封装技术的创新作为半导体核心产业链的重要环节，先进封装技术不仅可以提升功能和产品价值，还可以有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径

中泰机械的盛丰分析指出，先进的封装技术不仅可以提高功能和产品价值，还可以有效降低成本，这成为延续摩尔定律的重要路径另外，半导体是中国的瓶颈问题，先进封装可以在现有技术节点下进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要途径

公开资料显示，高级封装又称HDAP，是采用先进的设计思想和先进的集成技术，缩短引线互连长度，将芯片重构在系统级封装中，能够有效提高系统功能密度的封装目前，先进的封装有倒装芯片，晶圆级封装，2.5D封装和3D封装

从增长率来看，3D堆栈/嵌入式封装/晶圆级扇出是增长最快的前三大应用市场Yole预测2019—2025年CAGR将分别为21.3%/18%/16%此外，TSV将被广泛用作2.5D/3D立体封装的互连技术Yole预测2019—2025年CAGR将是29%

由于制造商需要长期的大量资本支出，全球外包包装业务具有相对集中的特点在主要的割据政权下，密封和测试行业在地理上也高度集中2020年，中国台湾省，中国大陆和美国的市场份额分别为52%/21%/15%，占总市场份额的88%

2021年全球十大外包测试厂分别是Sunmoon，安考科技，长电科技，力成科技，通富微电子，华天科技，陆贽测试，晶元电子，

从产品结构来看，日月和长电科技多为高端数字IC的封装测试，包括手机芯片/处理器/CPU/ RF芯片等，而安居客多是汽车电子/射频产品的封装测试三家公司是全球排名前三的封装测试工厂，也是先进封装发展最突出的封装测试工厂

富微电子的主要收入大部分来自CPU/GPU/ server和网通的相关封测，而力成科技更多来自全球存储器巨头的存储器封测订单华天科技专注于电源，射频封装和CIS，每个封装厂都有自己的主要封装和测试领域

值得一提的是，除了传统的外包封装测试代工厂，晶圆代工厂和IDM公司也纷纷建立自己的封装工厂，开发高端封装技术，其中包括TSMC，英特尔，三星等公司，已经布局多年中信证券8月9日在一份研究报告中表示，后摩尔时代，封装行业成为兵家必争之地，未来将演变为从制造到封装都有自己一体化流程的晶圆厂，而OSAT则是强者恒强，有望更加集中

徐涛说，封装测试企业具有很强的资产属性，企业往往需要长期的资金投入。因此，关注大型企业，考虑国内先进封装技术的完备性和能力，建议关注长电科技，通富微电子，华天科技，方静科技，环球科学工业股份有限公司，Luxshare等

此外，先进封装设备的材料要求还包括蚀刻机，光刻机，PVD/CVD，涂胶显影设备，清洗设备，测试机等国内厂商仍处于快速发展阶段，未来仍有较大的替代空间建议关注北方华创，梅生沪市，鑫元威，信义昌，华丰测控，长传科技，广利科技